PCB設計的自查流程
發布時間：2016-06-28 08:17:25 分類：行業新聞
1、結構設計方面
2 、 安裝孔位置、孔徑的核對；
3、核對布線約束區。
2、元件庫方面
1、核對元件尺寸；
2、BGA器件的絲印框嚴格按照DATA SHEET尺寸；
3、元件的引腳號與DATA SHEET的定義相同；
4、核對MALE/FEMALE(公母、；
5、晶體管引腳已和DATA SHEET對照；
6、IC或多PIN接插件的一腳為方焊盤；
7、極性元件明確的絲印標志；
8、元件定位孔孔位和孔徑核對。
3、元件布局方面
1、元件沒有重疊；
2、元件之間的間隙不小于8mil；
3、按照禁布區要求檢查元件；
4、結構件螺釘不會壓在線上；
5、退耦電容已放在相關元件近旁；
6、已在PCB的對角線上放置1mm或者1.5mm的MARK點。
1、按照禁布區要求檢查布線；
2、相鄰層布線互為垂直；
3、關鍵信號線已經逐一檢查；
4、差分信號平行布線、等長；
5、電源線已檢查容量；
6、取樣電阻單獨布線到取樣點；
7、敷銅時去掉死銅。
5、阻焊層
1、綠油開窗比焊盤擴大2mil；
2、BGA僅擴大1mil；
3、小的綠油橋為5mil；
4、RF功放IC散熱板已開綠油窗和PASTE層；
5、金屬屏蔽框已開綠油窗和PASTE層；
6、所有過孔（Via)已定義為TENTING。
6、絲印層
1、絲印不壓在焊盤上；
2、絲印的文字已經整理；
3、絲印字符的【Heingt】不能小于20mil，【Width】不能小于5mil，小于6mil的文字關閉；
4、板號和其他信息放在顯著的位置。
7、過孔
1、逐一檢查插裝件的過孔；
2、電源線上的過孔要考慮容量；
3、安裝孔定義為NPTH否則要留有至少4mil孔環；
4、焊盤上不疊加過孔，保證焊接時不會發生漏錫；
5、如果過孔需要疊加在焊盤上，需要將COPPER關閉。
8、Gerber文件
1、逐層檢查Gerber文件；
2、疊成檢查Gerber文件；
3、Gerber文件表現的綠油橋大于5mil。
9、檢查需要輸出的PCB存檔文件
1、PCB原理圖；
2、DRC；
3、Gerber；
4、鉆孔文件；
5、拼板圖；
6、制版說明。
以上是PCB自查時需要注意的一些內容，當然在有些時候某些內容可能不需要檢查，如阻焊層的檢查項、輸出文件的PICK PLACE和拼板圖等。
當然好有專職人員來對PCB進行審查，審查主要關注以下內容：
1、與結構圖的一致性；
2、與標準庫的一致性；
4、 光繪文件及圖形檢查情況；
5、鉆孔文件及鋼模文件檢查情況；
6、提交審查文件的完整性（Layout文件、結構圖、技術要求表等、；
7、打印1：1布局圖與元件實物比照；
8、與技術要求的一致性。
來源：
PCB設計的自查流程
本文《PCB設計的自查流程》由昆山緯亞電子有限公司發布在分類[行業新聞]，未經許可，嚴禁轉載發布。
