印刷線路板生產工藝

   印刷線路板的高要求及復雜性趨勢是業(yè)界一頂挑戰(zhàn)。多種技術如機械、影印石板術 (暴光)、濕法工藝、工程及環(huán)境因素均須考慮及相互協(xié)調以達到高產能及高質量。

    研發(fā)是安美特制訂策略的重要一環(huán)。研發(fā)人員的數目約占安美特全球員工總數的十分一，致力發(fā)展迎合未來的印刷線路板工藝。  

    表面處理技術

   ResistAssist具有制造當今細線路板的優(yōu)勢(< 3/3 mil)，優(yōu)化表面高低形貌以改良附著力；于內層粘合方面，BondFilm 是一種經量產化確認的增強內層粘合力的工藝，適用于普遍使用的基材；于高性能基材方面，Secure HTg相較于可選擇的氧化工藝，其制作高Tg值的層壓板和半固化片時內層粘合力有極大的改善；綠漆前銅處理工藝之Adhere為增強銅面粗化結構與防焊綠漆間的結合力，對綠漆后各種表面處理可能引發(fā)附著力的不良，均能使之消失。