我們從畫原理圖到PCB布局布線，常會由于這方面知識的缺乏，而出現各種錯誤，阻礙我們后續(xù)工作的進行，嚴重時導致做出來的電路板根本不能用。所以我們要盡量提高這方面的知識，避免各種常見錯誤的出現。

一、原理圖常見錯誤：

（1）ERC報告管腳沒有接入信號：

a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性；

b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；

c. 創(chuàng)建元件時pin方向反向，必須非pin name端連線。

d.而常見的原因，是沒有建立工程文件，這是初學者容易犯的錯誤。

（2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。

（3）創(chuàng)建的工程文件網絡表只能部分調入pcb：生成netlist時沒有選擇為global。

（4）當使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時，千萬不要使用annotate.

二、PCB中常見錯誤：

（1）網絡載入時報告NODE沒有找到：

a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝；

b. 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝；

c. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1，2，3。

（2）打印時總是不能打印到一頁紙上：

a. 創(chuàng)建pcb庫時沒有在原點；

b. 多次移動和旋轉了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符， 縮小pcb, 然后移動字符到邊界內。

（3）DRC報告網絡被分成幾個部分：

表示這個網絡沒有連通，看報告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找。

另外提醒朋友盡量使用WIN2000, 減少藍屏的機會；多幾次導出文件，做成新的DDB文件，減少文件尺寸和PROTEL僵死的機會。如果作較復雜得設計，盡量不要使用自動布線。

三、PCB制造過程中常見錯誤

（1）焊盤重疊

a.造成重孔，在鉆孔時因為在一處多次鉆孔導致斷鉆及孔的損傷。

b.多層板中，在同一位置既有連接盤，又有隔離盤，板子做出表現為 ? 隔離，連接錯誤。

（2）圖形層使用不規(guī)范

a.違反常規(guī)設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在TOP層， 使人造成誤解。

b.在各層上有很多設計垃圾，如斷線，無用的邊框，標注等。

（3）字符不合理

a.字符覆蓋SMD焊片，給PCB通斷檢測及元件焊接帶來不便。

b.字符太小，造成絲網印刷困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨，字體一般 >40mil.

（4）單面焊盤設置孔徑

a.單面焊盤一般不鉆孔，其孔徑應設計為零，否則在產生鉆孔數據時，此位置

出現孔的坐標。如鉆孔應特殊說明。

b.如單面焊盤須鉆孔，但未設計孔徑，在輸出電、地層數據時軟件將此焊盤做為 smt焊盤處理，內層將丟掉隔離盤。

（5）用填充塊畫焊盤

這樣雖然能通過DRC檢查，但在加工時不能直接生成阻焊數據，該焊盤覆蓋阻

焊劑不能焊接。

（6）電地層既設計散熱盤又有信號線，正像及負像圖形設計在一起，出現錯誤

（7）大面積網格間距太小

網格線間距<0.3mm,PCB制造過程中，圖形轉移工序在顯影后產生碎

膜造成斷線。提高加工難度。

（8）圖形距外框太近

應至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上),否則外型加工時

引起銅箔起翹及阻焊劑脫落。影響外觀質量（包括多層板內層銅皮）。

（9）外形邊框設計不明確

很多層都設計了邊框，并且不重合，造成PCB廠家很難判斷以哪一條線

成型，標準邊框應設計在機械層或BOARD層，內部挖空部位要明確。

（10）圖形設計不均勻

造成圖形電鍍時，電流分布不勻，影響鍍層均勻，甚至造成翹曲。

（11）異型孔短

異型孔的長/寬應>2:1,寬度>1.0mm,否則數控鉆床無法加工。

（12）未設計銑外形定位孔

如有可能在PCB板內至少設計2個直徑>1.5mm的定位孔。

（13）孔徑標注不清

a.孔徑標注應盡量以公制標注，并且以0.05遞增。

b.對有可能合并的孔徑盡可能合并成一個庫區(qū)。

c.是否金屬化孔及特殊孔的公差（如壓接孔）標注清楚。

（14）多層板內層走線不合理

a.散熱焊盤放到隔離帶上，鉆孔后容易

出現不能連接的情況。

b.隔離帶設計有缺口，容易誤解。

c.隔離帶設計太窄，不能準確判斷網絡

（15）埋盲孔板設計問題

設計埋盲孔板的意義：

a.提高多層板的密度 30% 以上，減少多層板的層數及縮小尺寸

b.改善 PCB 性能，特別是特性阻抗的控制（導線縮短，孔徑減少）

c.提高 PCB 設計自由度

d.降低原材料及成本，有利于環(huán)境保護