在高速PCB電路板的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中，工程師需要從布線、元件設(shè)置等方面入手，以確保這一PCB板具有良好的信號(hào)傳輸完整性。在今天的文章中，我們將會(huì)為各位新人工程師們介紹PCB信號(hào)完整性設(shè)計(jì)中常常用到的一些布線技巧，希望能夠?qū)Ω魑恍氯说娜粘W(xué)習(xí)和工作帶來(lái)一定的幫助。

在高速PCB電路板的設(shè)計(jì)過(guò)程中，其基板的印刷電路的成本與層數(shù)、基板的表面積是成正比關(guān)系的。因此，在不影響系統(tǒng)功能和穩(wěn)定性的前提下，工程師應(yīng)該盡可能地用少層數(shù)滿足實(shí)際設(shè)計(jì)需要，從而致使布線密度不可避免地增大，而在PCB布線設(shè)計(jì)中，其走線寬度越細(xì)，間隔越小，信號(hào)間串?dāng)_就越大，其能傳送功率越小。因此，走線尺寸的選擇必須考慮到各方面的因素。

在PCB的布線設(shè)計(jì)過(guò)程中，工程師需要遵循的原則主要有以下幾點(diǎn)：

首先，在布線的過(guò)程中設(shè)計(jì)人員應(yīng)當(dāng)盡可能地減少高速電路器件管腳間引線的彎折，采用45?折線，減少高頻信號(hào)對(duì)外的反射和相互間的耦合。

其次，在進(jìn)行PCB板的布線操作時(shí)，設(shè)計(jì)人員盡可能地縮短高頻電路器件管腳間的引線以及管腳間引線的層間交替。高頻數(shù)字信號(hào)走線應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離模擬電路和控制電路。
 

除了上面提到的幾點(diǎn)PCB布線的注意事項(xiàng)之外，在對(duì)待差分信號(hào)的問題上，工程師也是需要謹(jǐn)慎處理的。因?yàn)椴罘中盘?hào)幅度相等且方向相等，所以兩條信號(hào)線產(chǎn)生的磁場(chǎng)是彼此互相抵消的，因此能有效降低EMI。差分線的間距往往會(huì)導(dǎo)致差分阻抗的變化，差分阻抗的不一致將嚴(yán)重影響信號(hào)完整性，所以，在實(shí)際差分布線時(shí)，差分信號(hào)的兩條信號(hào)線相互間長(zhǎng)度差必須控制在信號(hào)上升沿時(shí)間的電氣長(zhǎng)度的20%以內(nèi)。如果條件允許，差分走線必須滿足背靠背原則，且在同一布線層內(nèi)。而在差分布線的線間距設(shè)置上，工程師需要確保其至少大于等于1倍以上線寬。而差分走線與其他信號(hào)線間間距應(yīng)大于三倍的線寬。